| 245 |
[보도자료] 마이크로칩, PolarFire® FPGA 이더넷 센서 브리지 Rev 2.0으로 엣지 AI 센서 연결성 강화 |
DAGAMTECH |
2026-08-13 |
| 244 |
[보도자료] 마이크로칩, VectorBlox™ 3.0 액셀러레이터 SDK 출시로 신경망 구현 고도화 |
DAGAMTECH |
2026-07-16 |
| 243 |
[보도자료] 마이크로칩, 무료 MPLAB® XC 컴파일러 및 MPLAB 머신러닝 개발 스위트로 개발 편의성 확대 |
DAGAMTECH |
2026-07-10 |
| 242 |
[보도자료] 마이크로칩, ‘한국 마스터즈(MASTERs) 컨퍼런스 2026’ 등록 시작 |
DAGAMTECH |
2026-06-30 |
| 241 |
[보도자료] 마이크로칩, 내방사선 및 저전력·저지터 특성의 6개 출력 클럭 제너레이터 ‘DSA504RT’ 출시...우주선 타이밍 아키텍처 간소화 |
DAGAMTECH |
2026-06-30 |
| 240 |
[보도자료] 마이크로칩, 프랑스 낭트 생산 시설 QML Class Y 인증 획득… 항공우주·방위산업 고신뢰성 역량 확대 |
DAGAMTECH |
2026-06-22 |
| 239 |
[보도자료] 마이크로칩, AI 데이터센터의 지연 시간 및 신호 무결성 문제 해결하는 XpressConnect™ PCIe® 6.0 및 CXL 3.1 리타이머 출시 |
DAGAMTECH |
2026-06-05 |
| 238 |
[보도자료] 마이크로칩, dsPIC33CK Value Line DSC 제품군 출시…경쟁력 있는 가격에 필수 성능과 실시간 컨트롤 기 |
DAGAMTECH |
2026-06-05 |
| 237 |
[보도자료] 마이크로칩, AI 데이터센터용 솔리드 스테이트 변압기를 위한 ‘3.3 kV HV?D3 mSiC® 파워 모듈’ 출시 |
DAGAMTECH |
2026-06-05 |
| 236 |
[보도자료] 마이크로칩, 수소 메이저 생산 확대 위해 미국 앨라배마주에 신규 시설 오픈 |
DAGAMTECH |
2026-04-30 |
| 235 |
[보도자료] 마이크로칩, 선도적인 카메라 제조업체 써니 스마트리드와 전략적 협력을 통해 글로벌 ASA-ML 에코시스템 강화 |
DAGAMTECH |
2026-04-14 |
| 234 |
[보도자료] 마이크로칩, UL솔루션즈로부터 산업 자동화 및 제어 시스템 표준 ‘IEC 62443-4-1’ ML2 인증 |
DAGAMTECH |
2026-04-14 |
| 233 |
[보도자료] 마이크로칩, 차량 및 e-모빌리티 HMI 애플리케이션용 오토모티브 등급 하이브리드 MCU ‘SAM9X75’ 출시 |
DAGAMTECH |
2026-03-25 |
| 232 |
[보도자료] 마이크로칩, 차량 및 e-모빌리티 HMI 애플리케이션용 오토모티브 등급 하이브리드 MCU ‘SAM9X75’ 출시 |
DAGAMTECH |
2026-03-25 |
| 231 |
[보도자료] 마이크로칩, 가혹한 환경에서 까다로운 애플리케이션을 위한 신제품 ‘BZPACK mSiC® 파워 모듈’ 출시 |
DAGAMTECH |
2026-03-25 |